三星贴片电容的命名方式遵循一套系统化的编码规则，通过字母和数字的组合精确描述电容的关键参数。以下从编码结构、各字段含义及示例三方面展开说明：

一、编码结构

三星贴片电容的型号通常由 11位字符 组成，格式如下：

系列编码 + 尺寸编码 + 电介质编码 + 容量编码 + 公差编码 + 额定电压编码 + 厚度编码 + 内电极编码 + 产品类型编码 + 特殊编码 + 包装编码

例如：CL10A106MP8NNNC

二、各字段含义详解

1、系列编码（第1-2位）

CL：表示积层陶瓷电容(Multi-Layer Ceramic Capacitor, MLCC)。

2、尺寸编码（第3-4位）

定义电容的物理尺寸，采用英制标准(英寸)与公制标准(毫米)的对应关系：

03：0201(0.6×0.3mm)

10：0603(1.6×0.8mm)

21：0805(2.0×1.25mm)

31：1206(3.2×1.6mm)

43：1812(4.5×3.2mm)

其他尺寸如 05(0402)、32(1210)等。

3、电介质编码（第5位）

分类电容的介质材料，影响温度特性与稳定性：

I类介质(高精度、低损耗)：

C：C0G(NP0.温度系数±30ppm/℃)

S：S2H

L：S2L

II类介质(高容量、温度补偿)：

A：X5R(温度范围-55℃~+85℃，容量变化±15%)

B：X7R(温度范围-55℃~+125℃，容量变化±15%)

F：Y5V(温度范围-30℃~+85℃，容量变化+22%/-82%)

4、容量编码（第6-8位）

表示电容容量，采用三位数编码：

前两位为有效数字，第三位为“0”的位数(单位pF)。

例如：106 = 10 × 10⁶ pF = 10μF

104 = 10 × 10⁴ pF = 100nF

若中间位为 R，则表示小数点：

例如：4R7 = 4.7pF

5、公差编码（第9位）

定义电容容量的允许偏差：

B：±0.1pF

F：±1%

K：±10%

M：±20%

其他如 C(±0.25pF)、D(±0.5pF)等。

6、额定电压编码（第10位）

表示电容的耐压值：

R：4V

Q：6.3V

P：10V

A：25V

B：50V

C：100V

高压型号如 H(630V)、K(3000V)等。

7、厚度编码（第11位）

定义电容本体的厚度：

3：0.30mm

5：0.50mm

8：0.80mm

A：0.65mm

M：1.15mm

高厚度型号如 J(2.50mm)、V(2.50mm)等。

8、内电极/端子电镀编码（第12位）

描述内电极材料与端子电镀工艺：

A：常规产品(钯/银/镍屏蔽/锡100%)

N：常规产品(镍/铜/镍屏蔽/锡100%)

G：常规产品(铜/铜/镍屏蔽/锡100%)

L：低侧面产品(镍/铜/镍屏蔽/锡100%)

9、产品类型编码（第13位）

特殊产品类型标识：

A：阵列(2-元素)

B：阵列(4-元素)

N：常规产品

P：自动产品

C：高频产品

10、特殊编码（第14位）

预留字段，通常为 N 或空。

11、包装编码（第15位）

定义电容的包装方式：

B：散装

O：纸版箱料带(10英寸料盘)

D：纸版箱料带(13英寸料盘，10000个/盘)

E：压花纸版箱(7英寸料盘)

F：压花纸版箱(13英寸料盘)

三、命名示例解析

以型号 CL10A106MP8NNNC 为例：

CL：积层陶瓷电容

10：尺寸0603(1.6×0.8mm)

A：电介质X5R

106：容量10μF

M：公差±20%

P：额定电压10V

8：厚度0.8mm

N：内电极材料(镍/铜/镍屏蔽/锡100%)

N：常规产品

N：特殊编码(空)

C：纸版箱料带包装

通过解析型号编码，可快速筛选符合设计需求的电容，避免选型错误导致的性能问题或成本浪费。