三星贴片电容1206 X7R 225K 50V ±10%型号详情如下：

一、基础参数解析

封装尺寸

1206（3216）：表示电容长3.2mm、宽1.6mm，是常见的贴片电容封装规格，适用于自动化贴装工艺。

介质材料

X7R：属于Class 2陶瓷介质，具有中等温度稳定性(温度系数±15%)，适用于通用型电路设计，性价比高。

容量与容差

225K（2.2μF）：标称容量为2.2微法(μF)，采用“225”数字编码表示(前两位为有效数字，第三位为乘数，即22×10⁵ pF=2.2μF)。

±10%容差：实际容量允许在标称值的90%~110%范围内波动，满足一般电路对容量精度的要求。

额定电压

50V：表示电容可长期稳定工作的直流电压上限，超过此值可能导致介质击穿或性能劣化。

二、性能特性

温度范围

工作温度：-55℃至+125℃，适用于工业级和汽车级应用场景。

电气稳定性

X7R介质在温度、电压变化时容量波动较小，适合耦合、去耦、滤波等通用电路。

机械特性

表面贴装(SMD/SMT)设计，高度约1.8mm，符合RoHS环保标准，无铅化工艺。

三、应用领域

通信设备：用于手机、基站等设备的电源滤波和信号耦合。

计算机硬件：主板、显卡的电源去耦，稳定供电电压。

家用电器：电视、空调等产品的电源管理模块。

汽车电子：车载娱乐系统、ECU控制单元的抗干扰设计。

工业控制：PLC、传感器等设备的信号调理电路。

四、型号编码与识别

原厂编码：CL31B225KBHNNNE

CL：三星MLCC产品系列标识。

31：封装尺寸代码(1206对应31)。

B：电压代码(50V对应B)。

225K：容量与容差编码(2.2μF ±10%)。

HNNNE：产品批次与生产信息。

商品编码：04SX027024

用于供应链管理和库存识别，不同供应商可能略有差异。